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ⓘ 化学镍金




                                     

ⓘ 化学镍金

化学镍金 (缩写为 ENIG ,英語: Electroless nickel immersion gold ),又名化镍金或者沉镍金,是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金,再在电镀镍表面镀上一层金,以防止镍氧化。

和喷雾锡板,喷锡、或其他传统的、便宜的面的电镀过程中,化学镍金具有很多优点。 化学镍金镀层的平面、便于大尺寸球格的阵列软件包(BGA)焊接。 此外,优秀的抗氧化和未经处理的接触表面上是提供适用于膜开关及接触点。

早期的化学镍金工艺的可靠性不高,镀层可以是相关联的铜分离,造成元件脱落,也不是作为一个喷雾锡那么容易湿润湿润也是部分的统一。 此外,在电化学处理过程中,可能会产生一个镍-磷合金中空地区。 更具体地说,焊墨硫化物进入电镀槽,大大减少焊接的可靠性。 为了解决这个问题,现代镍金过程中的第一个铜表面上是替代钯,然后镀镍-磷合金,并且最终在面的镀层金。

ENEPIG是非常昂贵,但其功能和最佳性能。 该进程与其他共同处理方法相比,需要更多的步骤。

镀镍步骤是一个镍沉积到钯催化铜表面的自我催化反应。 该过程必须及时补充含有镍的离子还原剂,维持足够的浓度,温度和pH值,形成一个统一的涂层。 在沉金步骤,金通过取代反应附镀镍区的镍要被保护,直到电路板焊接的步骤。 金厚度需要满足某些特定的公差,以确保镍可焊性。

IPC-4552标准,用于印刷电路板电镀镍金过程的质量方面和其他方面的规范。 IPC-7095复盖有"黑垫"空地区的有关内容,例如,一个表面裂和镍的突刺。